Il Packaging verso la standardizzazione

BOLOGNA - La standardizzazione nell’ automazione per il packaging è una tendenza auspicata da molti utilizzatori, ma la necessità di ottenere delle buone prestazioni senza modificare le architetture disponibili ha storicamente favorito il proliferare di soluzioni basate su tecnologie proprietarie.
L’entrata in vigore della nuova Direttiva Macchine (2006/42/CE) rende tuttavia necessaria la ricerca di standard condivisi ai quali si dovranno adeguare tanto i fornitori di soluzioni di automazione quanto i costruttori di macchine automatiche.

GE Fanuc Intelligent Platforms, con il patrocinio di Ucima, l’Unione dei Costruttori di macchine automatiche per il confezionamento e l’imballaggio, ha organizzato a Bologna un convegno dal titolo «PLC Open, OMAC e la standardizzazione nel packaging». Questo incontro, al quale hanno partecipato oltre 100 operatori del settore, ha consentito a GE Fanuc Intelligent Platforms di dimostrare come, utilizzando gli standard esistenti, sia possibile realizzare linee di imballaggio e confezionamento più veloci ed affidabili utilizzando il meglio della tecnologia oggi disponibile.

Adottando l’approccio proposto dai gruppi di lavoro di OMAC e PLC Open, e sfruttando gli standard di programmazione previsti dalla normativa IEC 61131-3, è possibile realizzare sistemi modulari aperti che sono in grado di garantire livelli di affidabilità e durata elevatissimi (MTTF/MTBF di decine di anni), nel pieno rispetto degli standard IEC 62061, ISO 13849 e delle altre normative rilevanti. Anche l’adeguamento alla nuova Direttiva Macchine (2006/42/CE) diventa così molto più agevole.

L’occasione ha anche consentito a GE di dimostrare, attraverso le proprie unità operative, come sia possibile affrontare argomenti così delicati nel dettaglio ma anche con una visione più ampia, per offrire soluzioni che, partendo dal particolare tecnico, possano giungere fino al supporto finanziario (tramite i servizi di GE Capital) per aiutare le aziende a crescere.